西南交大-芯未功率半导体实践教育基地

本基地依托西南交大-中车时代微电子学院建设。学院于2021年获批教育部首批国家级现代产业学院，2024年获批全国首个特设国控“大功率半导体科学与工程”本科专业；由中国工程院丁荣军院士担任首任院长。

合作企业成都高投芯未半导体有限公司成立于2022年1月，由成都高新发展股份有限公司出资设立，注册资本3亿元。芯未半导体是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，于2023年10月一期通线投产，总投资约10亿元，占地30亩，总建筑面积2.8万平方米。平台已服务30余家高校院所和初创企业220余个中试项目，完成478批次订单交付，助力功率器件设计企业完成300次以上芯片验证和多款新产品的封装工艺开发及中试。

芯未半导体拥有三大核心工艺平台：8英寸超薄晶圆背面加工工艺平台（配备IGBT背面研磨、注入、退火、金属化、CP测试等关键工艺技术，性能指标达到国际先进水平）；高可靠功率模块封装测试工艺平台（采用业界领先的IGBT/SiC封装工艺，具备焊片、锡膏、超声端子焊接、铜线、铝线工艺能力）；集成组件工艺平台（提供新能源产业的关键器件、设备、系统等全流程产品服务）。

本基地按照“需求导向、产教融合、协同育人”的建设思路，依托西南交通大学在功率半导体领域的学科优势和芯未半导体在中试平台方面的产业优势，构建“理论学习-中试实践-产业应用”三阶段人才培养模式，实现人才培养与产业需求的精准对接。建立“五链条、四要素、双循环”管理机制，实现“政产学用金”多主体协同育人。